- 0
- 0
- 0
分享
- 博敏电子拟60亿投建IC封装载板产业基地,瞄准Mini LED等应用领域
-
2022-05-27
博敏电子5月25日发布公告称,公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。

LEDinside整理
-
阅读原文
* 文章为作者独立观点,不代表数艺网立场转载须知
- 本内容由数艺网主动采集收录,信息来源为 “LEDinside” 公开网络发布内容。第三方如需转载本内容,必须完整标注原作者信息及 “来源:数艺网”,严禁擅自篡改、删减或未标注来源转载。 并附上本页链接: 若您的内容不希望被数艺网收录,或认为此举侵犯了您的合法权益,敬请通过微信 ID:d-arts-cn 联系数艺网。我们将致以诚挚歉意,并第一时间为您办理下架或删除处理。






