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2026年深圳集成电路展|2026中国国际半导体展会

原创 今天

2026年亚洲半导体与集成电路产业展览会

同期举办:第二十八届中国国际高新技术成果交易会

时间2026年11月26日-28日 地点:深圳国际会展中心

展会介绍:
深圳,作为中国最大的芯片集散地和应用市场,对半导体芯片、集成电路模块等核心产品的需求旺盛,广泛覆盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个高增长领域。

中国国际高新技术成果交易会(高交会)自1999年以来已成功举办了二十七届,与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会,被誉为“中国科技第一展”。
深圳“十五五”规划明确提出,要发挥高交会等展会平台的牵引作用,以及扩大集成电路等产业优势。对此,作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心隆重举行。本届展会以展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块深度融合为核心目标,致力于打造一场辐射全球市场,覆盖全产业链的行业年度盛会,为全球行业同仁搭建高效对接的优质平台。

本届展会精心构建“上游支撑 - 中游生产 - 下游应用” 的产业展示体系,助力企业快速链接产业上下游资源,实现协同发展,有效降低企业协作成本与沟通成本,加速技术更新与成果转化,推动产业整体高质量发展。
往届展会已成功吸引了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思半导体、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、同方股份、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、睿思芯科、天科合达、烁科晶体、曦华科技等众多行业领军企业参展,集中展示了行业的最高技术水平与创新成果。


参展范围:
1、半导体材料
硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水;
2、化合物半导体
碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件;

3、IC 设计
EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片;

4、晶圆制造设备
刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备;

5、半导体设备核心零部件
射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头;

6、先进封装
倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备;

同期活动:
半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛
系列颁奖典礼
半导体项目推介发布会
半导体全产业链生态建设论坛
国际采购发布会
国际投融资对接大会

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